芯片是风，最近比较“疯”。对华为、中芯来说，芯片是将其围困的暴风。麒麟芯片刚成华为绝唱，中芯国际又传来恐被美商务部“拉黑”的消息。尽管公司辟谣，却挡不住股价跳水，前路依旧充满荆棘。
基底技术的自主，国家早已下定决心。
但对一些地方和企业来说，芯片还是让猪上天的东风。半年多时间，9335家企业临时转产芯片，IPO炙手可热。有外媒报道中国计划投入9.5万亿造芯片，这个天文数字蕴藏了多大的机会？
对有的地方政府来说，芯片是让其阴沟翻船的妖风。本来一腔热血，怎奈敌不过“芯骗”的伎俩，结果项目烂尾、一地鸡毛，很多明星城市纷纷中招，最近影响较大的是武汉弘芯。
冲突升级的中美科技战，美国已兵临城下，中国虽能应对，却苦于芯片这一阿克琉斯之踵，中国突破口砸哪里？
9.5万亿！
当年中国应对08全球性金融危机，不过4万亿。现在光一个芯片就豪掷9.5万亿，可见其重要性。
外媒的上述报道尚未得到中方回应，彭博社甚至把芯片比作当年中国埋头研发的原子弹。
中国早已不是当年那个中国。但问题是芯片研发也不同于原子弹。闭门造车和大跃进都是不可取的。
不过很多地方和企业还是跃跃欲试。
截至9月1日，已有9335家企业临时转产，瞄上了芯片产业链的各个环节。其中陕西一省就有905家，增速高达618%，居全国第一。
地方政府与企业联手，掀起了轰轰烈烈的造“芯”运动。动辄千亿目标的集成电路产业规划、遍地开花的半导体产业园区、各地政府设立的产业投资基金、纷纷上马的半导体项目、名目繁多的补贴与奖励是这场运动中各地的标配。
据21世纪经济报道不完全统计，目前有9省公布了共计14200亿的小目标。而据中国半导体行业协会统计，2019年，全国集成电路产业销售整体收入也才7562.3亿元。
大家如此热情为国争光，以至于很少有人关心在这条赛道上，刚刚有城市折戟沉沙。
这个三年前投资高达1280亿元，作为武汉市明星项目上马，并邀请到曾经履职台积电和中芯国际的半导体行业风云人物蒋尚义担任总经理，不久前却被传出停工甚至可能烂尾的消息。
按照弘芯的计划，公司主攻晶圆级先进封装，拥有14nm及7nm以下节点FinFET先进工艺。
7nm已经是世界先进水平，如果真造出来了，华为就再也不怕再被美国卡脖子掏“芯”了。
图源：国产IC
现实是厂房没盖好就跑路了……疫情和水灾之后，武汉又遭一击。武汉心里苦，一开始真不是这样的。
2007年开始，合肥相继巨资投入京东方、合肥长鑫等半导体产业，因此一举成为“中国最牛赌城”。武汉科教、产业底子更优，理应可以复制合肥。
实际上武汉半导体产业确实有基础，代表是以长江存储为首的半导体产业链。2016年，长江存储成为国家储存器基地，芯片、显示器、激光这三大细分行业从此成为武汉“产业立市”的支柱。美中不足的是，武汉布局中缺了一个关键的上游芯片生产商，才急于引进一家芯片公司。
岂料心急却没吃上热豆腐。
武汉引来的是一只怎样的凤凰呢？
弘芯背后的大股东北京光量蓝图于2017年才成立，其实比武汉弘芯成立早不了几天。据AI财经社报道，北京光量蓝图最早发起人李雪艳、曹山都没有半导体产业背景。
值得一提的是，曹山还是一家名为“泉能先进集成电路产业研究院”的创始人。不过这家研究院的官网堪称一个笑话，创始人的名字是“四大天王”。没错！就是香港流行歌坛那四个名字。
只不过，刘德华毕业于中科大少年班，之后创立泉能先进集成电路产业研究院并出任CEO……还编得下去吗？
骗子伎俩不高，在很多地方却很吃得开。
武汉弘芯这个项目，地方在没弄清对方底细的情况下就与其合作。最后等到光量蓝图迟迟不缴纳注册资本，甚至出现资金缺口，为时已晚。
武汉、南京、成都、重庆、成都等明星二线城市，虽然没有可以与一线城市匹敌的科技研发能力和人才吸引力，但都有一腔热血，纷纷利用土地和政策红利，大举发展芯片产业。
2016年，全球第二大芯片制造厂格芯本来与重庆签署了合作框架协议，成都用更优厚条件截胡。
然后，就没然后了。
类似烂尾剧情还一连在南京、淮安发生过两起，分别是南京德科码、德淮半导体。
工信部赛迪研究院集成电路所相关负责人刘雨接受21世纪经济报道采访时直言：由于半导体园区在全国遍地开花，但园区大都由地方政府规划建设，缺乏整体统筹，一些园区会互相倾轧，地方政府之间为了引进企业可能在土地、财税补贴、现金奖励等方面开出过于优厚的条件，不排除一些企业会借此套利。
资本市场的热度丝毫不亚于地方政府。
从6月开始，获批上市、申请上市的芯片公司，几乎保持着每周两个的规模与速度。在一级市场，私募哄抢项目；在二级市场，积压多年的芯片项目蜂拥IPO，股票市盈率暴涨。
图源：AI财经社
各方对芯片的狂热，让人嗅到了一丝大跃进的气息。
但请各位想想，华为堪称国内顶级科技公司，面对美国挖“芯”尚如此无力。中芯国际成立20年，到现在还是战战兢兢。
想烧钱速战速决？究竟是我们中国官员、企业家无知，还是其中一些人良心坏了？
一名芯片行业老专家表示：“集成电路不是互联网经济，在各种会议上放狠话、放卫星这种模式，是行不通的！”
也有学者呼吁：“中国科技从不怕封锁,最怕一时脑热的实用主义。”
其实芯片这种高科技也考验笨功夫，需要一代一代人的定力与积累，没有捷径。
简单来说，生产芯片分为三个步骤——设计、制作、封装，主要完成地对应美国、韩国与中国台湾、中国大陆，难度依次减弱。
最初设计后，需要提取高纯度硅(正是让美国硅谷得名的硅元素)。把二氧化硅还原成硅单质，处理后就得到硅片，这一步可以理解为芯片这栋摩天大楼打“地基”。
然后需要在硅片上涂一层光刻胶。光刻胶是种感光胶状物，当紫外线加透镜去照射，胶面会发生变化。利用化学原理进行腐蚀，留下凹槽。往凹槽里添加硼、磷等介质就形成了人们熟知的半导体。
不断重复，再涂一层胶、再光照、再腐蚀、再掺入，像一层一层盖搭房子一样，搭出复杂的集成电路，这是芯片的核心部分。
以上便是光刻技术的基本原理，完成它的正是光刻机。光刻机技术长期被荷兰、日本、德国等垄断，中国虽然也有自己的光刻机，但与世界先进水平比差距非常大。
图源：远川研究所
打一个比方，目前世界先进的7nm精度的光刻机，相当于两架飞机从起飞到降落，始终齐头并进，一架飞机上伸出一把刀，在另一架飞机的米粒上刻字，还要书写工整。
国产光刻机目前只有90nm级，与美国垄断的EUV光刻机至少有15年的差距。
15年后，黄花菜都凉了，咋整呢？
日本被美国围剿与突围之路，可以为中国提供一些借鉴。
上世纪80年代，美国对日本半导体产业各种政治封锁、商业霸凌、关税打压，简直无所不用其极。甚至不惜扶持韩国半导体产业，只要能搞垮日本。
眼看无法硬碰硬，日本只能开辟第二战场。
2005年，等三星坐上芯片老大位置，反而陷入与其他半导体下游厂商的厮杀。日本此时已经华丽转身为芯片材料的垄断者，硬生生从美国那里抢下一部分议价权。
中国和华为并非没有努力：芯片设计被卡脖，才有了华为海思，但随后发现代工领域有待突破。当中芯国际在代工制造上补课时，又发现设备环节没有突破。当中微、北方华创在设备研发刚有收获时，设备核心零部件还是有问题。想零部件有所进展，最后发现是材料问题……
一步一步向前深挖原因的最后，中国芯片面临的终极拷问与中国其他科技领域并无不同：不是工程师的问题，而是科学家的问题。
而日本上游战场胜利的背后，是本世纪以来收获的19个诺贝尔奖，以及基础科学研究的良性生态。
今年7月，中科院合肥某研究所90多人集体离职引发社会强烈关注。我们尊重个人选择的自由，但需要警惕的是，这些科研人员离职的真正原因是什么？
不过资本、企业和一些地方并不想深究背后的原因，他们笃信弯道超车的奇迹，依旧满怀希望、蠢蠢欲动。
